灵犀软件园2025-06-29
本站 4 月 5 日消息,据日经亚洲报道,日本新兴芯片制造商 Rapidus 最近正在和苹果、谷歌、微软、Meta等业界主流科技公司进行谈判,寻求供应合作可能性。
尽管与台积电(TSMC)相比,Rapidus仍处于追赶阶段,但该公司的CEO 小池淳义相信,凭借更先进的制造技术,Rapidus能够缩小差距。目前 Rapidus 计划在2027年前实现大规模生产 2纳米芯片。
参考本站先前报道,Rapidus将在本财年(结束于明年三月底)内向先行客户发布2nm节点的PDK(制程设计套件),为 2027财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。
在资金方面,Rapidus 目前推进先进制程所需的开支基本全部来自日本**。小池淳义表示来自民间企业的总额约 1000 亿日元(本站注:现汇率约合 48.83 亿元人民币)的增资已有眉目,他对获得这笔投资有明确的信心。
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